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機械設備

機械設備(machining equipment): 德國DMG、日本MAZAK、日本OKUMA、台灣YCM等加工機(包含車床、铣床、車铣複合、5軸、4.5軸、放電加工、線切、鋸床、研磨、無心研磨、鏡面拋光等加工設備。

加工材質(material): 各式鋁合金、SUS、碳纖維、鉻、鈦、鎳、矽、碳化矽、陶瓷等其他指定材料。

精度要求(accuracy requirement): 過去經驗平面度0.01mm、平面度0.02mm、直線度、垂直度0.02mm、位置度0.02mm、偏擺度0.05、圓跳動0.03、真圓度0.05等幾何工差。

表粗要求(surface roughness): 目前經驗Ra <0.1um。

清洗設備

清洗環境(clean room): 翔名擁有半導體等級10000級潔淨室,產品依需求經皂洗、純水、酸洗、超音波震盪、高溫烘烤等程序後直接真空包裝。

表面處理

    

表面處理(surface treatment): 常見的無電解鎳、原色陽極、黑色陽極、彩色陽極、硬陽處理、鍍硬鉻、鈍化、鉻酸鹽皮膜、光學鍍膜、噴砂、研磨、鑽石鍍膜等客戶指定的特殊表面處理技術。

品質系統認證(authentication): 取得品質管理系統認證ISO9001:2008、航太工業AS 9100與醫療器材品質ISO 13485認證。

檢驗設備(quality assurance): 3D量測儀器、2.5D投影式量測、輪廓儀、光譜儀、高度規、電子顯微鏡、光學顯微鏡、硬度機、表面粗度儀、大理石檯面、塊規、塞規、環規、牙規、游標卡尺滿足客戶產品精度要求並進行驗證。

包裝(package):無塵室等級真空包裝。

應用產業(application):半導體、LCD、TFT、Solar、光學、檢測機、面板、光電設備、治具、模具等。

組裝需求(assembly): 各式牙套、pin、產品組立、整機組裝需求。

測漏需求(leak test) 加工後產品測漏需求,ex 氦氣測漏1x10-9(HELIUM LEAK TEST) 。

焊接需求(welding): 專業焊接室、真空硬焊、軟焊、雷射焊接、電子束焊接、氬焊。