应用方面:
- 适用之晶圆尺寸: 6吋,8吋,12吋晶圆
可用制程:
-
干式氧化制程,湿式氧化制程,回火制程
经历:
-
摄氏850度~1250度C之气氛高温制程
矽晶舟的优点
降低缺陷密度及粉尘问题以提升良率
- 利用矽的材料特性以克服石英及碳化矽在制程上的挑战
- 使用单晶矽材料以降低多晶矽材料在制程上所造成的缺陷
- 晶柱的客制化设计经验丰富
- 极小化晶柱与晶元接触点的设计
实务验证具较低的金属污染
- 与石英与碳化矽材料相较无金属不纯物于矽材料中
无变形及键结损伤的问题
- 因相同材质间不会因热涨冷缩而造成晶舟与晶元间的摩擦
- 在高温制程中不会出现在使用石英晶舟时常见的变形问题
节省制程相关费用
- 相较于石英及碳化矽晶舟,矽晶舟可提高设备的使用率
- 降低清洗与保养的费用
- 可以维修性及提供客制化的需求