技术分类

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机械设备

机械设备(machining equipment): 德国DMG、日本MAZAK、日本OKUMA、台湾YCM等加工机(包含车床、铣床、车铣复合、5轴、4.5轴、放电加工、线切、锯床、研磨、无心研磨、镜面抛光等加工设备。

加工材质(material): 各式铝合金、SUS、碳纤维、铬、钛、镍、硅、碳化硅、陶瓷等其他指定材料。

精度要求(accuracy requirement): 过去经验平面度0.01mm、平面度0.02mm、直线度、垂直度0.02mm、位置度0.02mm、偏摆度0.05、圆跳动0.03、真圆度0.05等几何工差。

表粗要求(surface roughness): 目前经验Ra <0.1um。

清洗设备

清洗环境(clean room): 翔名拥有半导体等级10000级洁净室,产品依需求经皂洗、纯水、酸洗、超音波震荡、高温烘烤等程序后直接真空包装。

表面处理

    

表面处理(surface treatment): 常见的无电解镍、原色阳极、黑色阳极、彩色阳极、硬阳处理、镀硬铬、钝化、铬酸盐皮膜、光学镀膜、喷砂、研磨、钻石镀膜等客户指定的特殊表面处理技术。

质量系统认证(authentication): 取得质量管理系统认证ISO9001:2008、航天工业AS 9100与医疗器材质量ISO 13485认证。

检验设备(quality assurance): 3D量测仪器、2.5D投影式量测、轮廓仪、光谱仪、高度规、电子显微镜、光学显微镜、硬度机、表面粗度仪、大理石台面、块规、塞规、环规、牙规、光标卡尺满足客户产品精度要求并进行验证。

包装(package):无尘室等级真空包装。

应用产业(application):半导体、LCD、TFT、Solar、光学、检测机、面板、光电设备、治具、模具等。

组装需求(assembly): 各式牙套、pin、产品组立、整机组装需求。

测漏需求(leak test) 加工后产品测漏需求,ex 氦气测漏1x10-9(HELIUM LEAK TEST) 。

焊接需求(welding): 专业焊接室、真空硬焊、软焊、雷射焊接、电子束焊接、氩焊。