機械設備
機械設備(machining equipment): ドイツDMG、日本MAZAK、日本OKUMA、台湾YCMなどの加工機
（旋盤、フライス盤、複合旋盤フライス、5軸、4.5軸、放電加工、ワイヤーカット、バンドソー、
研磨機、センターレス研磨機、鏡面研磨などの加工設備を含む）。
加工材料(material): 各種アルミ合金、SUS、カーボンファイバー、クロム、チタン、ニッケル、シリコン、
SiC、セラミックなどの指定材料。
精度要求(accuracy requirement): これまでの実績として、平面度0.01mm、平行度0.02mm、
直線度・垂直度0.02mm、位置度0.02mm、振れ0.05mm、円振れ0.03mm、
真円度0.05mmなどの幾何公差に対応可能。
表面粗さ要求(surface roughness): 現在の実績ではRa <0.1μm。
洗浄設備
清掃環境(clean room): 翔名は半導体グレードのクラス10000クリーンルームを所有し、製品は要件に応じて洗剤洗
浄、純水洗浄、酸洗浄、超音波洗浄、高温乾燥などのプロセスを経て、真空包装されます。
表面処理
表面処理(surface treatment): よく使用される処理には、無電解ニッケル、
ナチュラルアルマイト、ブラックアルマイト、カラーアルマイト、硬質アルマイト、
ハードクロムメッキ、パッシベーション、クロム酸塩皮膜、光学コーティング、サンドブラスト、研磨、
ダイヤモンドコーティングなど、顧客指定の特殊表面処理技術があります。
品質システム認証(authentication): 品質マネジメントシステムISO9001:2008、航空宇宙産業規格AS 9100、
医療機器品質ISO 13485の認証を取得。
検査設備(quality assurance): 3D測定器、2.5Dプロジェクション測定器、輪郭計、分光器、高さゲージ、
電子顕微鏡、光学顕微鏡、硬度計、表面粗さ計、大理石定盤、ブロックゲージ、プラグゲージ、
リングゲージ、ねじゲージ、ノギスなどで、製品の精度要件を満たし検証します。
包装(package): クリーンルームグレードの真空包装。
応用産業(application): 半導体、LCD、TFT、ソーラー、光学、検査機器、パネル、光電設備、治具、金型など。
組立需求(assembly): 各種インサート、ピン、製品組立、ユニット組立などの要件。
漏れ検出需求(leak test) 加工後の製品に対するリークテスト要件、例：ヘリウムリークテスト1x10⁻⁹
(HELIUM LEAK TEST)。
溶接需求(welding): 専用溶接室、真空ろう付け、軟ろう付け、レーザー溶接、電子ビーム溶接、アルゴン溶接。